人工膝關節翻修手術（Revision Total Knee Arthroplasty，RTKA）是指將先前置入的人工膝關節假體取出，重新進行修復或置換的手術。當初次置換的假體出現問題，導致疼痛復發、功能下降或其他併發症時，翻修手術往往是恢復膝關節功能的必要選項。

隨著人工關節初次置換手術的普及，翻修手術的需求也逐年增加。充分了解翻修的原因與過程，有助於患者與家屬在面對這項手術時做出更好的準備。

人工膝關節並非永久耐用，以下是最常見的翻修原因：

• 假體周圍感染（PJI）——細菌沿傷口或血流侵入關節，是翻修最嚴重的原因之一，常需分兩階段手術處理
• 假體鬆動——假體與骨頭之間的固著失效，造成活動時疼痛與不穩定
• 聚乙烯墊片磨損——長期使用後墊片耗損，導致金屬直接摩擦骨頭
• 假體周圍骨折——跌倒或外傷導致假體附近骨骼斷裂
• 關節不穩定——韌帶功能喪失或假體位置不良，造成膝蓋反覆扭動
• 關節纖維化或活動度受限——嚴重沾黏導致膝蓋無法正常彎曲
• 假體位置不良——初次手術力線對位偏差，造成異常磨損與疼痛

翻修手術前的評估比初次置換更為繁複，目的在於找出失敗原因、規劃重建方式：

• 詳細病史詢問（疼痛性質、發作時間、有無發燒或傷口滲液）
• 全長下肢負重 X 光（評估假體位置、力線與骨缺損範圍）
• 血液感染指標（CRP、ESR、IL-6）排除或確認感染
• 關節液抽取與細菌培養（懷疑感染時必做）
• CT 掃描（評估骨缺損立體形態，規劃假體選擇）
• 骨掃描或核醫檢查（必要時協助診斷鬆動或感染）
• 心肺功能與麻醉評估（翻修手術時間較長，風險較高）

翻修手術依失敗原因不同，流程會有所差異。感染性翻修通常分兩階段進行，非感染性翻修則多為一次完成。以下為一般性流程說明：

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   麻醉 通常採半身麻醉（脊椎麻醉）或全身麻醉，搭配神經阻斷以控制術後疼痛。手術時間依複雜度約 2–4 小時。
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   切開與取出舊假體 沿原切口或視需要延長切口，小心剝離沾黏組織後，逐一取出股骨套、脛骨底板與墊片，保留最多可用骨量。
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   骨缺損處理 取出假體後常見大小不一的骨缺損，依情況以骨水泥、金屬填補塊（Augment）或異體骨移植修復，重建穩固的支撐基礎。
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   植入翻修型假體 翻修假體通常帶有較長的髓內延伸桿（Stem），深入骨髓腔以獲得更穩固的固著，並視韌帶功能狀況選擇不同限制型假體。
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   穩定性測試與縫合 確認假體穩固、力線正確、關節活動流暢後，逐層縫合傷口，必要時放置引流管。

翻修手術的整體風險高於初次置換，患者與家屬應充分了解並與醫師討論：

• 感染復發或持續感染（感染性翻修後約 10–15% 機率）
• 深層靜脈血栓（DVT）或肺栓塞
• 術中骨折（骨質較差或骨缺損大時風險增加）
• 假體再度鬆動（骨缺損重建後固著力較初次手術低）
• 神經或血管損傷（翻修時組織沾黏，解剖層次較複雜）
• 膝蓋活動度較初次置換低
• 二次翻修的可能性（尤其感染或大範圍骨缺損患者）